Методы прививки томатов для защиты от почвообитающих патогенов

Наиболее распространены методы прививки томатов в расщеп и сближением (рис. 5.4}. Сам процесс очень прост: молодые растения высвобождают из горшков, прививают и сразу вновь высаживают в горшки. При соблюдении осторожности результативность прививок может быть очень высокой.

Привитые растения, высаженные в обеззараженную химикатами или пропаренную почву, часто начинают очень активно расти. Во избежание отрицательного эффекта от такого мощного роста за ‹<остоянием томатов необходимо следить в начальных фазах развития. С помощью правильного режима питания мощный рост привитых растений можно направленно использовать для получения более высоких урожаев.

Если главная задача прививки заключается в борьбе с сосудистыми патогенами, например с возбудителями фузарнозного или вертициллезного увядания, целесообразно отделить восприимчивый

7 6 8 7 3х | 5 и [и А ит 7 СМ,, Мм А АА ЛИЛ УИ и ГИ ы \ | | И | \\ | \ АЕ — АВ — № — 4 | —4— < ее Ре \ — $ \] Гы ТЕЗ Рис. 5.4. Методы прививки томата при высвобождении растений из горшков и непосредственно в горшках: а — отбирают одинаковые по размеру привой и подвой и делают на них по одному разрезу в диаметрально противоположных направлениях; 6 — растения прививают в расщеп; в — место прививки обвязывают, удаляя мешающие листья. Привитос растение высаживают в горшок так, чтобы место прививки было выше поверхности почвы; г — привой И подвой высаживают в один горшок и выращивают до необходимого для прививки размера; (2) верхушку привоя срезают, по диагонали, на стебле подвоя деластся косой надрез; с — оба растения прививают сближсением; ж — место прививки обвязывают, удаляя мешающие листья.

подвой перед высадкой привитого растения в грунт. Для этого стебель привоя после приживания лучше всего постепенно срезать ниже места прививки. Если его срезать за одну операцию, особенно до полного срастания компонентов, растение может увянуть и погибнуть. При запланированной борьбе с корневыми гнилями удалять корень привоя необязательно. ПОЧВА, СВОБОДНАЯ ОТ ИНФЕКЦИИ Возбудители некоторых наиболее вредоносных болезней тепличных культур являются почвообитающими. Все грибы, вызывающие сосудистые увядания и корневые гнили, а также патогены шампиньонов (если субстрат под шампиньонами считать аналогичным почве) резко снижают урожайность культур защищенного грунта. Поэтому борьба с почвообитающими патогенами обязательно должна быть эффективной. При этом необходимо учитывать целый ряд факторов: - распределение патогена в почве и тип покоящейся формы; — скорость роста патогена в почве; — тип вызываемой патогеном болезни (местные гнили или системное поражение); — продолжительность вегетационного периода конкретной культуры; —- агротехнику и культурооборот. РАСПРЕДЕЛЕНИЕ ПАТОГЕНА В ПОЧВЕ В большинстве почв инфекционная нагрузка, т. е. число структурных единиц гриба на единицу массы почвы, уменьшается с глубиной. На глубине 40 см плотность популяции патогена за- [^ метно ниже, чем на глубине ыы 20 см. В относительно неплодородной почве, например в незрелой или каменистой глиПобеоуноств паибрт. | | не, численность популяции гриа бов очень резко сокращается. ® 727 Ко ы В верхнем слое почвы толщим 57 | а ной 20 см популяции сапро р, мА ы фитных, паразитических гриАХ бов и бактерий обычно наи3... Д` более многочисленны. = Характер распространения 94| 9 многих почвообитающих кора 50 75 100 невых патогенов в значительсищее солериание иновулкма, 4 ной мере - пенью разрастания корневой Рис. 5.5. Взаимосвязь между ростом корней и распространением системы хозяев. Следовательпатогена в почве.

но, в глубоком слое почвы, куда корни проникают на метр и глубже, корневые патогены могут достигнуть той же глубины. Однако в целом и грибы, и бактерии сконцентрированы в верхних 20 см почвы, и именно этот слой требует наиболее тщательной обработки (рис. 5.5}. В главе 1 уже описаны различные покоящиеся структуры патогенов, причем с видами, образующими покоящиеся споры или склероции, бороться гораздо труднее, чем с теми, которые обитают в почве в виде мицелия или тонкостенных спор.